dfn5x6封裝尺寸,dfn5x6封裝引腳定義-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2026-02-06
DFN5x6封裝是一種表面貼裝半導(dǎo)體封裝形式，“DFN”代表雙側(cè)扁平無引線封裝（Dual Flat No-leads），而“5x6”則指其外部尺寸約為5毫米×6毫米。這種封裝是隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)更高功率密度、更優(yōu)散熱性能和更小體積的需求，在傳統(tǒng)QFN/DFN封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步發(fā)展演變而來。
DFN5x6封裝的外形尺寸（封裝體尺寸）為5.0毫米（寬）×6.0毫米（長）。
關(guān)鍵機(jī)械尺寸參數(shù)：
1.引腳數(shù)量：通常為8個(gè)引腳（每側(cè)4個(gè)）。
2.引腳間距（Pitch）：典型值為0.5毫米。
3.引腳焊盤尺寸：建議尺寸為長1.0毫米×寬0.3毫米（通常大于引腳尺寸約0.2毫米）。
4.散熱焊盤（EPAD）尺寸：通常為3.0毫米×4.0毫米，位于封裝中心且小于封裝體。
5.引腳到封裝邊緣的距離：典型值為0.4毫米。
DFN5x6封裝最常見的形式是8引腳配置，其引腳編號(hào)通常遵循以下標(biāo)準(zhǔn)布局：
引腳排列：引腳分布在封裝的長邊兩側(cè)，每側(cè)4個(gè)引腳，呈對(duì)稱排列。
引腳1標(biāo)識(shí)：封裝表面通常有一個(gè)小圓點(diǎn)、方塊或斜角標(biāo)記，用于標(biāo)識(shí)引腳1的位置。
散熱焊盤（EPAD）：封裝底部通常有一個(gè)大型裸露的金屬焊盤，用于散熱和/或作為電氣連接（如接地或漏極），它不被計(jì)入引腳編號(hào)中。
8引腳DFN5x6封裝引腳定義（以MOSFET為例）：
1.引腳1(Pin 1)：通常為柵極（Gate)或源極（Source)，具體需查數(shù)據(jù)手冊(cè)。
2.引腳2(Pin 2）:通常為源極（Source）。
3.引腳3（Pin 3）：通常為源極（Source）。
4.引腳4(Pin 4）:通常為源極（Source）。
5.引腳5（Pin 5）：通常為漏極（Drain）。
6.引腳6(Pin 6)：通常為漏極（Drain）。
7.引腳7（Pin 7）：通常為漏極（Drain）。
8.引腳8（Pin 8）：通常為漏極（Drain）或柵極（Gate）。
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